氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点，可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。

而且，随着制作水平提高，近年来氧化铝陶瓷在光学领域也受到青睐，当氧化铝陶瓷完全致密化时，透光率大幅提升呈半透明状，可用来取代单晶蓝宝石，制作高压钠灯电弧管、红外光学元件、微波集成电路基片等器件。不仅如此，致密度的提高还能够提升氧化铝陶瓷的力学性能。

致密化就是一个排气的过程

气孔是陶瓷材料中常见的，陶瓷的致密化过程实际上也是气孔不断减少的过程。根据不同的烧结过程，气孔常常以两种方式残留在陶瓷材料的内部，一是存在于陶瓷晶粒内部，二是存在晶粒晶界处。
所以一般认为提高氧化铝陶瓷致密度的方法主要有两个途径。首先是通过提高烧结温度或提供还原气氛，使陶瓷在高温条件下，原子易于扩散实现烧结，同时陶瓷中的气相容易扩散出晶粒而烧结成致密的陶瓷；其次，便是通过添加剂改善陶瓷致密性。
除此之外，在实际生产中，原料的选取和生产工艺也是影响氧化铝陶瓷致密化关键点。

原材料：选取高纯、超细的氧化铝

1、选取高纯氧化铝粉体

陶瓷粉体在制备的过程中难免要引入杂质。其中的有机杂质在烧结过程中将被烧掉，但在致密化的过程中将形成不规则的孔洞；而无机杂质则有可能在高温阶段与陶瓷粉体起反应或残留在基体中形成微裂纹。由杂质引起的这些微结构上的缺陷势必对氧化铝陶瓷的致密化有明显影响。所以，采用高纯度Al2O3粉末是制备性能优良的氧化铝陶瓷的重要前提条件。

例如，日本住友化学工业、昭和电工、日本轻金属、新日本化学工业、日立化学和大明化学等企业生产的高纯氧化铝粉体，平均粒径仅为0.1～0.2μm，在不添加烧结助剂的情况下，该粉体可以在1300℃以下烧结致密，再经热等静压处理，可以实现透明化。由于烧结温度低，晶粒尺寸小，其陶瓷材料的抗弯强度可达700MPa。

2、降低氧化铝粉体粒度

颗粒越细，烧结时间越短。这是因为颗粒越细，它们之间的接触越紧密，烧结时扩散路径较短，同时烧结驱动力－表面能也越大。超细粉体制备技术的出现为降低陶瓷材料的烧结温度，改善制品的微观结构，提高材料的力学性能(如：硬度、强度、韧性以及耐磨性等)开辟了一条新的途径。
然而，由于过细的粉体颗粒的表面能较大，高温烧结的过程中晶粒生长迅速或异常长大，同时过细的颗粒表面活性比较高，可能吸附杂质，造成粉料的不纯净，成型也会越困难。所以生产高致密陶瓷选取的粉料一般都是0.1μm~1μm粒径范围的。