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常见问题汇总

陶瓷靶材介绍
陶瓷靶材是比较脆的靶材,通常陶瓷靶材都会绑定背板一起使用.背板除了在溅射过程中可支撑陶瓷靶材,还可以在溅射过程中起到热传递的作用.陶瓷靶材的种类很多,应用范围广泛,主要用于微电子领域,显示器用,存储等领域.陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展.
膜料系列研讨——明明成膜是TiO2，为啥膜料用Ti3O5?
TiO2分子量79.88,密度4.26,熔点1850℃,在真空度为10-2Pa时的汽化温度为2200℃.TiO2是具有高度合于需要性质的薄膜材料,它坚硬,抗化学腐蚀,在整个可见波段与近红外波段光谱区都是透明的,几乎是可见光波段折射率最高的膜料,在薄膜领域被广泛应用.
磁控溅射靶材镀膜过程中,影响靶材镀膜沉积速率的3个因素
磁控溅射是一种物理气相沉积方法,它可以通过使用施加到二极管溅射靶上的特殊形成的磁场来沉积各种材料,包括金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材等.沉积速率或成膜速率是衡量磁控溅射机效率的重要参数.
精华--磁控溅射靶材全解
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一.用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,这一过程称为溅射.被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源(source)材料,通常称为靶材.
多弧离子反应镀膜设备可镀色彩
镀金色∶用钛靶材,真空度抽至1.5×10-2Pa,充Ar(氩气)至1×10-1Pa镀60秒 —关氩气(Ar)—开氮气至2~4×10-1Pa镀4分钟左右.(产生 TiN化合物)
各种靶材对应的PVD镀膜颜色
选择靶材种类、材质和气体(氮气、氧气、乙炔、甲烷、氩气等),确定靶材及气体种类,然后调整气体比例、用量、溅射功率、溅射时间、基材处理温度、溅射温度、溅射时间等工艺参数,制备出颜色膜层,广泛应用于装饰性镀膜行业.
半导体材料市场中的溅射靶材
靶材就是高速核能粒子轰击的目标材料,通过更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等).
镀膜技术中经常会出现问题汇总
真空镀膜,电镀,化学反应 ,热处理 ,物理或机械处理.
磁控溅射镀膜常见领域应用
磁控溅射方法可用于制备多种材料,如金属、半导体、绝缘子等.它具有设备简单、易于控制、涂覆面积大、附着力强等优点.
靶材背靶绑定介绍
背靶绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来.主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶.靶材绑定常用钎焊,钎料常用In、Sn、In –Sn,一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/㎝

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