一、主流制备工艺

1. 粉末冶金法

- 流程：铜锌粉末混合→压制成型→真空烧结→后续加工（轧制/锻造）→精加工。

- 优势：成分均匀性高，可精准控制合金比例，适合制备高纯度、细晶粒靶材。

- 适用场景：小尺寸高精度靶材、对成分均匀性要求严格的电子领域用靶。

2. 熔融铸造-塑性加工法

- 流程：铜锌原料熔融混合→浇铸成型（铸锭）→热轧/锻造→冷轧→退火→精加工。

- 优势：生产效率高，适合大规模制备大尺寸靶材，成本相对较低。

- 适用场景：装饰镀膜、建筑用等对纯度要求适中的中大型靶材。

二、特种制备工艺

1. 真空电弧熔炼法

- 核心：在真空环境下通过电弧加热熔化铜锌原料，冷却后形成合金锭，再经塑性加工。

- 特点：有效去除气体杂质，提升靶材致密度，适合高纯度、高性能需求场景。

2. 电子束熔炼法

- 核心：利用电子束的高能量密度熔化原料，提纯效果更优，合金成分更均匀。

- 特点：成本较高，主要用于半导体等对靶材纯度（如99.99%以上）要求极高的领域。