一、高纯铜靶材的特点

1.超高纯度

杂质含量低，避免污染薄膜性能，保障电子器件的可靠性和稳定性。

2.优异的导电性与导热性

电阻率低，热导率高，适合高性能导电/散热薄膜制备。

3.高致密性与均匀性

微观结构致密，晶粒细小均匀，确保溅射成膜均匀、缺陷少。

4.良好的加工性能

可通过锻造、轧制等工艺制成大尺寸或复杂形状，满足不同设备需求。

5.抗氧化与耐腐蚀性

表面可形成致密氧化膜，延长靶材使用寿命，但需在惰性气氛中储存以防止过度氧化。

二、高纯铜靶材的主要应用

1.半导体制造

2.平板显示与OLED

电极与导电层：用于TFT-LCD的栅极/源漏极，以及OLED的阳极或透明导电薄膜。

3.光伏产业

薄膜太阳能电池：作为CIGS（铜铟镓硒）电池的铜源，或钙钛矿电池的电极材料。

4.数据存储器件

磁存储器（MRAM）与相变存储器：制备高精度金属间隔层或导电通道。

5.其他高端领域

①光学镀膜：红外探测器的反射层。

②装饰与防护涂层：电子器件表面防电磁干扰（EMI）镀层。

高纯铜靶材是半导体、显示面板等产业的核心材料，其性能直接影响器件的小型化与能效。随着5G、AI和新能源技术的推进，市场需求将持续增长，推动制备技术向更高纯度、更大尺寸和智能化生产方向发展。