现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。而近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。

电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性。起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。

理想的电子封装材料必须满足以下基本要求:

①低的热膨胀系数;

②导热性能好；

③气密性好；

④强度和刚度高；

⑤良好的加工成型和焊接性能；

⑥对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小,以减轻器件的质量。

常见的封装外壳材料有塑料、金属、陶瓷。塑料封装外壳主要以环氧树脂为主,但由于环氧树脂热膨胀系数较高且导热性较差,常采用二氧化硅作为填充料,以降低其热膨胀系数并改善热导率。目前而言,塑料封装依然是主要的封装形式,但在导热和可靠性要求较高的场合,会采用陶瓷封装,在一些特殊领域也会采用金属封装.比如一些军用模块会使用陶瓷封装,红外探测器芯片会采用金属封装。

常用电子封装材料的研究现状

金属基复合电子封装材料的制备方法

1.液态法:该法包括气体压力渗透铸造法、挤压铸造法和无压渗透铸造法等

2. 固态法:固态法包括固态扩散法和粉末冶金法固态扩散法

3. 喷射沉积法