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单晶硅材料

 

单晶硅材料-单晶硅片

一、单晶硅片主要用于制作半导体元件:是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

二、规格:圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。

三、晶体生长方法,分为直拉法、区熔法和外延法。

直拉法、区熔法生长单晶硅棒材,外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在φ3-8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器领域,广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在φ3-6英寸。外延片主要用于集成电路领域。

四、加工单晶硅片所需要的参数

1、硅片类型:P型、N型、本征

2、单抛还是双抛

3、电阻率参数

4、纯度

5、尺寸

6、数量

7、晶相:常规100111

8、表面氧化层要求,厚度

五、单晶硅颗粒常规低阻的一般是0.2-1Ω/cm,本征的一般以上,区熔的一般是30-50Ω以上。电阻越高,纯度越高,价格越高。

 

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